铜封装制程战线扩大　欧美客户第4季起加速导入

铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加明显。对此，台系2大封测厂日月光和硅品累积台厂导入经验，2011年将积极加设打线机台，尤其日月光产能将倍增。主要着墨在国际客户的艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)在缺乏经验下，制程落后的压力将逐渐升高。

就全球前4大厂而言，日月光在铜打线封装制程发展脚步最为领先，目前已有上百个客户进行量产，其中以台系无晶圆厂为主，主要系台厂对降低成本压力较为积极，尤其是黄金价格节节飙升下，不论是封装厂或无晶圆厂皆备感压力，因此在铜打线封装制程上一拍即合，现阶段以台厂接受度较高。

不过，在经过3个季度发酵，铜打线封装制程确实替客户带来成本降低优势，尤处于目前黄金均价已达到每盎司1,300美元的高档水平，连欧美客户也开始吃不消。多数欧美客户过去原本担忧转换材料可能对芯片效能带来不利影响，因此不轻言转进铜打线封装制程，如今也改变态度，已有欧美客户逐渐导入铜打线封装制程，预计2011! 年上述趋势将更为明显。

硅品董事长林文伯表示，随着金价持续攀升的带动，客户转换的进度也将加快，目前客户新的产品几乎会直接导入铜制程，而旧的产品则以生命循环周期较长者作为客户优先导入的项目。

日月光财务长董宏思指出，在铜打线封装制程进度最快的是台湾和大陆无晶圆厂，至于欧美客户转换的时间较长。就国际封装竞争对手而言，2010年在转换铜制程的压力较小，因为国际竞争对手在台湾的市占率并不高，但随着欧美客户在2011年转进，这些同业的压力就会升高。据他了解，艾克尔在铜打线制程尚未起步，而星科金朋则开始小量生产。而这些同业与日月光的落差甚远。

就国际前4大封装厂而言，在铜打线封装制程发展仍以日月光和硅品最为积极。董宏思说，日月光第3季已新增800台新的打线机台，高于原先预估的750~800台，第4季还会增加，到年底前累计新打线机台数将超过4,000台，预计2011年可能还会倍增，届时机台数将再大增至7,000台以上。

为了在铜制程上快速追上竞争对手，硅品大举进行打线机台的汰旧换新= 采取重点客户策略，将生产线集中化、单纯化，以提升效率为主，因此从7月以来铜打线绩效持续上升，到了第3季止，已经通过40家客户认证，并有超过100项产品进入量产。在金价日益高涨情况下，可大幅降低材料成本，预计在这波生产线调整后，营运绩效将在2011年显现。