华邦挥军MCP市场 拟打入联发科、展讯供应链

内存大厂华邦新产品线连番出招，正式宣示进入多芯片封装(MCP)领域，2010年第4季正式推出以序列式闪存(Serial Flash)为主的MCP产品，目前送交给联发科、展讯等手机芯片厂认证，也直接与品牌手机大厂合作。同时，华邦也宣告利基型内存(SDRAM)首度打入车用市场，把NOR Flash送入车用领域是下个目标。

华邦2010年在NOR Flash领域策略成功，上半年受惠市场供不应求且价格大涨之际，打入许多一线大客户的供应链，顺利把NOR Flash客户结构作调整，有助于华邦在NOR Flash市场上长远的布局。

总经理詹东义表示，大部分客户在第3季都进行库存调整，因此NOR Flash产品线第3季营收贡献较上月持平，但与2009年同期相较，则是大幅成长179%，接下来华邦策略是布局新产品，包括4~64Mb的1.8V Serial Flash和32Mb、64Mb、128Mb等3颗3V的并列式闪存(Parallel Flash)产品线，扩大华邦的NOR Flash产品结构。

值得一提的是，华邦正式加入MCP战局，第4季正式推出以Serial Flash为主的MCP产品线，有别于目前市面上的解决方案都是Parallel Flash架构的MCP；Serial Flash架构的MCP价格较低，但华邦强调不会牺牲传输速度。

由? 騕堥髡菑v也有Pseudo SRAM产品线，因此在推出的MCP芯片架构上，以Serial Flash芯片搭配1颗Pseudo SRAM芯片，全数是自己生产的芯片，不需要外购，有利于成本的控制。

据了解，华邦目前以Serial Flash搭配Pseudo SRAM架构的MCP产品，目前在客户策略上分两头进行，一边是直接与手机大厂合作，另一方面是送交给联发科、展讯等手机芯片业者做认证工作，未来是品牌、山寨市场双头吃。

以目前手机内存架构来看，华邦的市场并非现在最热门的智能型手机，因为智能型手机的MCP架构都是Low-Power DRAM为主，虽然华邦也刚推出此产品线，但目前华邦的强项是主攻2G或2.5G的一般手机，都是以Pseudo SRAM做架构为主。

华邦也强调，新产品几乎都是配合客户的要求才开发，显现华邦已成为客户在内存供货商中的重要合作伙伴。

再者，华邦先前也宣示要进军车用市场，日前宣布SDRAM芯片已打入大型车用零件供货商，第4季已进入量产阶段，产品是用在卫星定位系统(GPS)和车用音响；华邦表示，旗下同时拥有= RAM和NOR Flash芯片，会是未来扩大发展车用电子市场的利基。