日月光估明年资本支出7亿~8亿美元

日月光2010年以来营运绩效超过竞争对手硅品，可谓一吐过去被压抑的怨气。在大举扩充铜打线封装制程下，该公司2010年资本支出将达8.8亿美元，已经超过原订计划。该公司财务长董宏思更端出2011年3大成长动能，除了大展拳脚的铜打线制程将持续领先外，低脚数和高阶技术都将扮演提供成长动力的要角。因此，日月光预估2011年资本支出将在7亿~8亿美元的附近区间，与2010年不相上下。

日月光29日召开法说会，针对第4季展望，董宏思表示，单季出货量可望比上季微幅成长，但考虑到新台币汇率和金价的负面冲击，因此预期单季营收可能与上季持平。

其中黄金价格飙涨亦对封测业务的毛利率有所影响，因此他预测该项业务的毛利率将比上季26.8%下滑1~1.5个百分点，介于25.3~25.8%之间。至于环电方面的EMS业务方面，董宏思预估单季出货量亦为持平，毛利率有小幅向下调整的压力，但希望透过提升效率等方式让毛利率往12%靠拢。

展望2011年，董宏思提出日月光3个成长动能来源，铜打线封装制程仍为主要重点。日月光因购置新机台数进度超前，因此资本支出也较原订计划提高，由先前上修后的7亿美元再调高到8.8亿美元。由于铜制程仍是2011年? o展重点，他估计新机台可能再增加1倍，达到7,000台，因此全年资本支出可能落在7亿~8亿美元的区间，惟此数字仍视市场状况而调整。

其次为低脚数方面，董宏思表示，自6月起客户需求逐渐攀升，主要应用在电源管理IC，是成长最快的领域。日月光协助客户提供整合的相关服务，包括SO、分离式组件制程，低于客户原先的成本。虽然分离式组件在初期，毛利率会较低，随着分离式组件数量增加，将有助于提振毛利率。低脚数将替日月光挹注2011年成长动能。

另外，日月光也持续在高阶制程进行投资，包括扩散型晶圆级封装(Fan out WLP)等。董宏思强调，若不投资研发，一旦产业或制程发生大幅变动时，则公司的技术将无法显现出绩效。