日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因台币升、金价涨而受压

日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季财报，单季净利54.6亿元，每股盈余0.91元；财务长董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表现超乎预期，认为在新台币升值、金价上涨之下，第4季恐抵销出货成长对营收的贡献，营收呈现持平。另外，他也看好日月光2011年将持续表现优于同业，并扩大目前的领先差距。

日月光今日召开第3季法说会，公布第3季合并营收514.89亿元，季增11%，年增104%；毛利率则有些微提升，由第2季的 21.4%升至21.6%；获利部分，单季净利54.6亿元，每股盈余0.91元；总结日月光前3季合并营收1354.6亿元；获利部分，前3季净利 134.68亿元，每股盈余2.24元。

董宏思指出，日月光第3季合并毛利率21.6%，较第2季的21.4%小幅提升，其中封测业务的毛利率，也从第2季的26.2%提高到26.8%；另外，由于日月光第3季发放现金股利，有部分资本支出(CAPEX)，加上收购环电与新义半导体(EEMS)新加坡厂，使日月光第3季债务部位稍微提高，但预期第4季可望回归到正常水平。

对于铜打线制程部分，董宏思表示，第3季铜打线制程营收约8100万美元，预期第4季「将会成长很多」，突破1亿美元；而第3、4季日月光也分别增加3500、4000台铜打线机台，目前整体封装打线机台数达11467台。

展望第4季毛利表现，董宏思指出，由于新台币汇率升值的趋势，恐使出货增加的效益因汇损而抵销，加上黄金价格持续走高，平均每盎司增加50美元，就将使日月光毛利率下滑0.5%，使第4季毛利率受压，恐较第3季下滑1%-1.5%。

但董宏思强调，在日月光铜打线制程技术领先同业之下，看好2011年日月光仍将表现优于市场与竞争者，并大幅扩大领先差距；被问及是否同意台积电 (2330-TW)董事长张忠谋说的「2011年晶圆族群成长性将优于半导体产业」，他则指出，日月光努力的目标，是有「比上、下游产业更好的表现」。