硅品林文伯：明年上半年仅剩15%机台纯金打线

IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报，第 3 季EPS为0.48元，累计前 3 季EPS为1.44元；而针对市场最关注的铜制程比重状况，董事长林文伯表示，第 3 季铜制程占整体集团打线营收比重已达约10%之高，其中台湾区占台湾打线营收占比约8.6%，苏州厂则占当地打线营收占比约34%，未来这个比例皆将持续攀升。

林文伯表示，目前硅品已有40个客户进行铜制程量产阶段，第 4 季将持续增加，他表示，随着金价持续攀升的带动，客户转换的进度也将加快，目前客户新的产品几乎会导入铜制程，旧的产品若生命循环周期较长也会逐步转换。

林文伯强调，整体的比重看起来并没有太低，而且转换的动能主要皆来自于客户的需求，预期明年第 2 季底前硅品新的打线机台就会建置完成，预估整体打线机中约85%可进行金、铜制程，其余15%则维持纯金打线制程。

硅品也公布第 3 季财报；第 3 季合并营收为163.03亿元，较第 2 季衰退0.5%，毛利率为14.2%，较第 2 季的16.9%减少了2.7个百分点，税后净利为14.9亿元，也较第 2 季衰退了1.3%，EPS为0.48元；累计1-3季合并营收为483.7亿元，较去年同期成长了15.8%，毛利率为15.7%，较去年同期的19%减少了3.3个百分点，税后净利为45.1亿元，较去年同期微增0.6%，EPS为1.44元。

至于第 3 季销售地区没有明显改变，亚洲区受到主要手机大客户需求走缓，营收占比达37%，较第 2 季的40%下滑，欧洲与北美营收占比则上扬，分别为 6 %与55%，日本则持平，占比为 2 %。

以产品应用别来看，硅品第 3 季通讯产品与内存皆维持成长趋势，营收占比分别为51%、14%，而消费性产品则持平，营收占比为20%，计算机相关芯片则明显下滑，营收占比为15%，较第 2 季17%减少了 2 个百分点。