硅品林文伯:Q4封测业持平或微衰 明年H1半导体业恐供不应求

硅品董事长林文伯今(27)日表示，半导体封测产业第 4 季将与第 3 季持平或微幅衰退，但下游系统厂仍看好明年展望，显示半导体目前正处在去化库存的阶段，不排除明年上半年会有供需不均的状态发生。(巨亨网记者蔡宗宪摄)

IC封测大厂硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季财报并召开法说会，第 3 季EPS为0.48元；展望第 4 季，董事长林文伯表示，整体封测产业景气第 4 季将与第 3 季持平或微幅衰退，上游IC设计厂对景气展望皆明显转趋保守；不过他认为，由于系统厂包含NOKIA与苹果(AAPL-US)反而持续看多接下来的景气，因此他认为，半导体需求应该比实际上看到的还好，不排除随时都会有一波供需不平衡的状况发生；至于明年封测业景气，林文伯则预估，约在高个位数成长与低双位数成长区间，法人推出约成长5-20%左右水位。

林文伯今日在会场，针对今年硅品连 3 季营运表现不佳的状况向在场法人鞠躬道歉，不过他强调，硅品的铜制程机台数占打线的营收比重已达8.8%，而苏州厂的进度更快，占该厂区打线营收比重高达 34%，整体封测产业进入量产的客户数也达40个，并有高达100个以上的装置，第 4 季客户数与装置数皆将持续增加，未来硅品营运动能可望逐步回温，大家可以拭目以待。

林文伯指出，硅品今年持续加速汰换旧有机台，新进的机台皆能兼顾金、铜打线制程，预计第 4 季苏州厂将在新近48台机台，台湾将再汰换370台旧机台，而明年上半年台湾与苏州厂皆将再新增680台机台，汰换400台旧机台，他预估，明年第 2 季底打线机台的汰旧换新进度将告一段落，届时将有85%的机台皆可做金与铜制程。

而林文伯也说，目前半导体产业普遍对第 4 季与明年第 1 季持保守态度，不过有趣的是，下游系统厂包含NOKIA(NOKA-US)、苹果(AAPLE)(AAPL-US)与英特尔(INTEL)(INTC- US)皆对明年表示乐观，同时PC、智能型手机与平板计算机的销售带动，明年市场仍可维持成长态势，同时也带动半导体产业成长，他预估明年封测业约有高个位数与低双位数的成长空间，硅品将以超越产业成长区间为营运目标。

林文伯强调，从苏州厂第 3 季营收成长25%，但获利却成长100%的状况来看，铜制程确实有其获利的空间，他认为这些效益台湾厂未来也将逐步显现，届时硅品营运也将逐步好转。