硅品估2011年封测业成长7~13%

市场普遍预估第4季封测业可能与上季或个位数成长，不过，硅品董事长林文伯观察几家国际知品系统大厂第4季预期仍将呈现不错的成长力道，显然半导体和系统端不同调，不排除半导体市场第4季表现可能比预期为佳，随时有供需反转向上的契机。展望2011年，林文伯表示，在平板计算机和智能型手机带领下，半导体业仍呈现持续稳成长，其中封测业产值可望年增7~13%，而他并期许硅品成长力道能优于业界。

林文伯分析国内外无晶圆厂对第4季营运预估，国际公司普遍预估与上季相较约负12%至正8%之间，但前15大台湾公司第3季平均衰退6%，主要系去化存货所致。而国内外无晶圆厂对第4季和2011年第1季能见度不高，因此调整库存，减少封测外包量，使得封测业需求自9月中~10月开始转弱，目前市场对封测业第4季营收普遍会比上季持平到个位数衰退。

林文伯强调，他观察IT系统业者法说会对第4季预估目标，例如诺基亚(Nokia)季成长13~20%，苹果(Apple)亦有2位数的季增率，英特尔(Intel)预期第4季营收将季成长0~6%。与封测业相较，显然下游后市依旧看俏，但外界对上游则是看衰。林文伯解读，在下游厂商看法相对乐观下，不排除半导体业届时表现会比现今预期为! 佳，随时会有供需反转的可能。

就3C应= 领域第4季表现而言，林文伯认为，PC会与上季持平，其中绘图芯片会成长、PC芯片组下滑；通讯呈现微幅上扬，其中手机依旧走弱，而无线网络需求增加；消费性领域在LCD市场衰退厉害下而疲软；内存也是呈现衰退局面，Flash成长，但DRAM是衰退。

在硅品第4季产能利用率变化方面，打线封装产能利用率由上季的95%下滑至90%；覆晶封装持稳在95%；逻辑IC测试也从上季75%下滑至70%。

进一步观察2011年产业展望，林文伯表示，智能型手机和平板计算机仍将持续成长，英特尔预估PC年出货量将会成长10%，研究机构IDC则预测智能型手机会增加24~26%(middle twenty)，Gartner对平板计算机的预估量会成长200%。由此推断，半导体业2011年仍将持续稳定成长。目前各家研究机构普遍估计2011年半导体产值将成长个位数幅度，虽然2011年封测外包能见度不高，加上总体经济的干扰，但他预测2011年封测业成长率会介于高个位数到低双位数幅度，即7~13%。林文伯希望硅品2011年表现能够优于业界平均值。