第五届惠瑞捷年度VOICE会议即将召开
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“除了技术介绍,VOICE还提供了一个合作论坛,可以交流最新的半导体测试技术和惠瑞捷V93000、V101和V6000平台的最佳实践方面的观点。” 惠瑞捷资深应用工程师暨会议指导委员会主席Rich Lathrop说,“与会者有机会通过直接与测试设备研发专家的互动,抢先一窥SOC、闪存、DRAM和高速存储器IC卡的最新高成品率测试解决方案,以及全晶圆探针卡解决方案。”
此次为期3天的会议提供了多种可供选择的教育课程,从以产品为重点的教程和实践动手产品展示,到讨论新兴的设备技术、全球性行业标准,以及集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体公司和外包组装与测试(OSAT)厂在未来对同行和技术专家的测试要求。
今年的征稿为有兴趣的演讲人提供了三种参与方式。现已开始接受摘要,有30分钟的短演讲、45分钟的长篇演讲或参与专家小组讨论,讨论的技术主题如下:
●硬件和Loadboard解决方案,包括最新的工具和设计发展趋势
(Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)
●测试技术和方法论,涉及新技术和新的解决方案
(Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new Solutions)
●测试工程的有效性,包括开发高效的测试方案的提示
(Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)
●生产测试,关注性价比高和吞吐量最优化的解决方案
(Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)
投稿请访问www.verigy.com/go/VOICE2011 。投稿的截止日期为11月15日,论文被录用的演讲人将在2011年1月收到通知。