科产趋势／3D IC是王道 日月光夺先机

日月光总经理兼研发长唐和明表示，因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格，三维立体封装芯片（3D IC）技术已成为半导体重要发展趋势，随着业界共同克服技术瓶颈，3D IC可望在2013年量产。

唐和明坦承，台积电等晶圆代工厂决定跨足3D IC后段封装后，将掀起新一波晶圆厂和封测厂的赛局，不过，日月光很早布局这项领域，有信心在此取得主导地位。

他表示，终端产品走向多功能、高带宽，设计走向轻薄短小，微型化设计与高度功能整合的IC产品是未来趋势，对于半导体产业而言是挑战、也是机会。

他表示，摩尔定律（Moore's Law）在28纳米以下已渐露疲态，无法按照既有微缩速度（每二年晶体管数加倍），继续提供高密度与低成本的单芯片，对应的解决方案在于运用先进封装或系统封装（System in Package）技术，达成高密度、多功能、高效能的IC封装产品。

此外，整合半导体产业供应链中的设计、设备与材料等厂商，共同开发新的解决方案也是重要课题。

他表示，产品微型化设计不仅是尺寸的微缩，还须顾虑到多功能与高效能低功耗等需求，3D IC是并行于单芯片封装，且能兼顾多功能、高带宽、低功耗、多芯片、高脚数与轻薄短小的系统封装解决方案，同样运用到TSV技术的2.5D IC，也是3D IC的平行先进封装技术。以目前产业能见度判断，3D IC预计2013年进入量产。

目前技术发展方向包括持续进行降低成本，包含封装测试整合解决方案等。在促进供应链的完整，及更多2.5D IC、3D IC的应用需求，会让供应商更愿意开发具有成本竞争力的下一代技术，这对封测产业是正面的影响。

这对晶圆代工产业而言， 不只是再次肯定3D IC后段封装测试的重要性，也意味着新一轮的赛局即将展开，将影响3D IC晶圆代工产业与封测产业既有的竞合关系与联盟板块，促使晶圆代工、封装、测试产业强化自身价值的差异化。

日月光站在2.5D IC与3D IC供应链及整合的关键角色，持续扮演让摩尔定律延展的重要推手；而且日月光已参与3D IC领域中最重要的一个标准「立体记忆芯片接口标准规范（Wide I/O）」的订定，这也是非常大的里程碑，代表日月光在后段封测产业仍具主导地位。