高盛：下修半导体 封测Q4将成长3%

第四季即将到来，外资高盛证券也针对半导体族群的第四季展望出具报告指出，晶圆代工族群受到半导体客户以及代工厂仍高度警戒需求表现以及库存水位状况的影响下，第四季将持续面临产业逆风情况，并且下修晶圆双雄的晶圆出货量预期，相较之下，高盛证券对于封测族群看法则较乐观，预估第四季封测族群可望有3%的季成长表现。

高盛证券指出，晶圆代工龙头台积电(2330)虽然8月有接下来自智慧型手机急单以及第三季汇率的优势，然而，在客户下单仍较为停滞的情况下，预估台积电9月与第四季业绩恐将下滑，而半导体客户与代工厂目前对于库存水位与需求表现的谨慎态度也对晶圆代工族群第四季表现不利，高盛证券下修台积电与联电(2303)第四季晶圆出货量预期，由6%与7%的季成长调降为季减4%与5%。

不过，高盛证券看好台积电具有中国智慧型手机市场大幅成长、技术领先使得明年平均产品价格可望上升、对手全球晶圆与中芯出现人事异动的不稳定状况等3大优势，建议投资人逢低布局台积电，维持89元的目标价。

针对封测族群，高盛证券指出，封测厂对于第四季业绩表现看法多为持平至微幅成长，高盛证券则预估封测族群第四季将成长3%，看好日月光在铜打线制程的市占将不断提升，基本面表现优于同业，重申买进评等。