晶圆测试厂旺季不旺效应扩大

半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司下单力道转弱，京元电第4季营运回调幅度可能较预期为大，季跌幅恐由5%扩大到10%，至于欣铨和硅格等则将下滑个位数幅度。

时序进入第4季后，台湾和新兴市场需求脚步放缓，台系IC设计公司持续进行库存调节，减少下单，影响晶圆代工和晶圆测试需求。京元电表示，从客户端或应用端来看，感受到台系IC设计厂下单踩煞车力道确实较预期强，尽管国际整合组件(IDM)大厂订单仍持续成长，仍无法弥补台系IC设计订单减少部分。

此外，内存相关需求依旧无力，主要系市况变差，客户库存增加，面临去化问题，因而减少测试需求。在LCD驱动IC部分，需求仍清淡，所幸订单量下滑并没有扩大，初估第4季订单量比上季衰退逾10%。整体来说，京元电第4季订单明显转淡，对单季营运预测更趋保守，跌幅将由5%下修至10%附近。

由于客户结构不同，欣铨和硅格对第4季仍维持原先看法。欣铨表示，从订单看来，10、11月尚称! 持稳，惟12月能见度不明，就产品别而言，内存需求低迷，大尺寸LCD驱动IC状况亦不佳，逻辑IC客户需求相对强劲，产能利用率仍有95%高档水平，至于模拟IC客户因取得所需晶圆产能，订单亦见回温，得以支撑产能利用率。欣铨预测第4季业绩将比上季下滑5%。

硅格则表示，第3季原属传统旺季，但因电视及计算机市场平淡，相关芯片测试营收旺季不旺，比第2季下滑，但仍保持单季历史次高水平，至于第4季市况，预期台系消费性电子与计算机芯片测试营收仍将小幅下滑，手机与车用记忆芯片则持平，反而来自国际市场营收因为新客户试产皆已获得认可，10月起正式量产开出，预料此部分会持续成长。整体而言，预估第4季营收仍会略低于第3季，跌幅应为个位数，影响程度不大。