金贵 封测业Q4苦战

国际金价大涨，让以金打线比重甚高的封测业首当其冲。法人预期，国际金价涨幅相当惊人，几乎所有封装厂都会受到冲击，尤其以高脚数逻辑芯片比重较高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸块封装的颀邦（6147）、南茂等所受冲击最大。

金线是封测业用来传导芯片线路重要材料，虽然近来封测双雄日月光及硅品积极导入铜制程，不过比重仍低，国际金价大价，近期还一度创下每盎司1,385美元新高，专家分析短期内有站上1,400美元的机会，封测业受到的成本上涨压力不小。

封测业者坦承金价大涨，由于高脚数的逻辑芯片用金线的比重较高，影响相对比内存或模拟IC等芯片来得大。

内存封测厂华东（8110）估算国际金价每盎司上涨100美元，成本将增加2%，这波金价狂飙，确实带给封测厂颇大成本上扬压力，因内存封测厂也面临DRAM价格疲弱，厂商要求调降封测价，如今又面临材料上扬，未来恐必须设备朝降低成本方面努力。

设备厂透露，金价大涨将迫使芯片业者加快导入铜制程的脚步，若持续用金打线，将设法缩小线宽，降低用金成本。花旗环球证券就以颀邦股价涨势已高，国际金价大涨将侵蚀毛利率为由，调降颀邦评等，并将目标由50元降为41元。

对于金价狂飙，花旗环球证券分析，虽然颀邦和客户端采浮动计价，影响不大，但LCD驱动IC芯片制造商则受到国际金价飙涨严重冲击，评估金价约在LCD驱动IC制造商的总销售成本的15%18%，所以金价每上涨10%，毛利则将有1.5%的负面影响，且第三季每股税后纯益恐下降到1.27元，显示第三季是今年获利高峰。