新型态CE商品刺激SiP快速发展

随着愈来愈多消费性产品纳入无线连网功能，系统级封装(SiP)技术的微型化优势将能完全满足这类新型应用，巨景科技(ChipSiP)总经理王庆善稍早前在一场研讨会中指出，以 Google TV 和 Apple TV 这类新兴智能电视(Smart TV)而言，在整合网络资源后，将可望成为家庭的交互式智能中心，此时，能跨越多功能，协助实现高整合度的 SiP 技术，将成为推动新一代消费电子成长的最佳助力。

王庆善指出，2010年可说是SiP产业元年。例如可跨越 WiFi, WiMAX, GPS, Zigbee 等无线通信应用的RF SiP，能为系统商提供更多整合优势。目前的SiP技术已经能将RF线路整合在一封装体内，成为单一组件；并且透过「客制标准化」，便于将产品做不同功能的区隔，让产品快速升级，不需重新设计与研发。

此外，巨景也开发出了直接将天线整合在芯片中的产品，协助系统厂商解决通常需要耗费许多人力及时间的天线设计和干扰问题。透过提供 RF SiP模块或是 RF SiP组件，系统业者们将可专心发展其本业核心技术，毋须再处理棘手的射频干扰问题。

举例来说，在一款MID应用中， SiP 技术，能结合 WiMAX, WiFi, GPS 和 Zigbee 功能，以 WiMAX 担任对外的沟通管道，连结 WiFi 和 Zigbee ，让无线传输效能提升与距离缩短，不仅串联起家电自动控制、居家保全、家庭娱乐，与医疗保健，更紧密连接全家所需的智能功能，让家庭应用变的聪明、便利且易于操作，无使用障碍。

巨景科技利基组件研发处协理蒲震伟表示，在提升系统电路的可靠度方面，SiP能达到显著改善。采用SiP能有效降低系统的EMI或其他噪声，并改善RF特性和稳定度，以及高速电路的讯号完整性。对于必须在紧凑空间中挤进多种无线功能的产品，是一种理想的解决方案。

SiP 的其他优势还包括能有效缩短研发时程、节省开发成本。该技术透过节省系统电路板的空间和层数降低了整体PCB成本，并省下更多空间，可用于放置更大容量电池。另一方面，由于SiP均已经过充份的测试和验证，因此也能节省系统端的测试时间、降低测试设备投资，并减少组件采购和库存等问题。蒲震伟表示，平均使用SiP的设计，研发时间可从3个月缩短至1.5个月左右。

愈来愈多种应用需要仰赖SiP技术的微型化力量来实现更轻更薄的商品设计。蒲震伟指出，从处理器、内存到整合多种功能的无线SiP，可携式及消费装置在设计中采用SiP的比例不断提高；而SiP本身不断提升的整合度，也使它能满足下一代电子产品对效能、尺寸和成本的要求。