封测业4Q营运成长走缓　预估呈个位数下滑

封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业虽然面临代工价格下滑压力，但仍有机会出现小幅成长格局。

内存封测厂下半年营收表现相对不俗，优于其他产业次族群，受惠于上游客户产出量不断增加，第3季单月业绩屡创新高，包括力成、华东等，前者第3季营收仍落在5~7%区间，华东则稍微落后目标值，季增率为6%，低于先预期的7~10%。力成和华东预期第4季业绩仍有机会持平到小幅走扬。

南茂在驱动IC、DRAM和混合讯号IC等封测需求下，第3季营收仍维持4~10%法说会目标区间，由于产品线涵盖多元，因此现对第4季能见度掌握度不明朗。联合科技董事长李永松也在公司内部刊物中提及，第3季将挑战2.74亿美元营收目标，季增率将超过15%，优于其他内存封测同业。

逻辑IC封测方面，日月光指出，就3C领域而言，通讯领域需求最为强劲，其次为消费性电子产品领域；PC市况确实表现最为疲软，但程度也不如预期差。硅品目前感受到PC、TV市况依旧不佳，未见接单有触底? 钰j的迹象，2家公司9月营收皆呈现小幅下滑，其中日= 光认为，工作天数较少及台风因素，均对营收表现带来影响。

日月光感受到客户砍单力道不如原先为强，接单情况优于原先预期，该公司预期订单有机会一路攀升到12月，并上修第4季营运目标，预期第4季仍有高档可期，硅品则认为PC、TV等相关需求依旧疲软，预测未来第3、4季表现持平。

与晶圆双雄连动的晶圆测试业方面，智能型手机(Smartphone)芯片需求大增，使国际手机芯片大厂受惠，加上整合组件大厂(IDM)订单维持在高峰，台积电第4季投片量约比上季小幅成长，而联电则将下滑个位数，晶圆测试厂包括京元电子、欣铨科技和硅格等皆预测第4季营收季减率将控制在个位数幅度之内。

至于LCD驱动IC封测业，虽然外界普遍认为进入传统淡季，营收势必走滑，法人原先预测颀邦短期营运将呈现度小月，初估营收季衰退约5~10%。不过颀邦认为，目前订单量呈现稳定，现今面板应用并不差，预期第4季营运表现应不如外界想象悲观，业绩可望维持与第3季相当水平。