减少成本/延长设计寿命　SiP客制标准化抬头

系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性，但因各家厂商自有一套产品的设计架构，在面对新设计与不同功能需求时，则须另外研发新的设计规格，除导致SiP的弹性特色不能发挥外，也造成额外成本的支出，因此巨景科技提出SiP客制标准化的概念，促使相通的设计架构可以衍生更多新功能。

巨景科技总经理王庆善表示，2010年可谓SiP元年，未来SiP的发展将更加稳健。
巨景科技总经理王庆善表示，SiP是相当客制化的产品，厂商可依其产品功能需求组合各种裸晶，但在产品达出货阶段后，若下一代产品的设计须修改、芯片尺寸不同或是有其他不同的需求，业者原先的设计架构即无法沿用于原本的印刷电路板(PCB)上，必须重起设计，造成成本的增加，巨景科技遂诉诸一个SiP设计共通标准，亦即SiP客制标准化。

巨景科技的SiP客制标准化采用平面闸格数组(LGA)封装技术，接脚以数组方式排列，王庆善指出，过去透过四方扁平无接脚(QFN)封装方式的SiP，若芯片尺寸改变则接脚将无法兼容于原先电路已设计完成的PCB，因此会造成芯片差异性的困扰，以及额外的成本；而使用LGA封装，则无论芯片外框如何改变，接脚都不会异动，可让厂商在不同终端产品设计中无痛替换各式SiP芯片，达到不同的功能与效能，加速下一代产品的发展与缩短上市时间。

针对如何改变客户的使用习惯，王庆善强调，巨景科技将持续推展SiP客制标准化的优势，并于客户替换SiP芯片于其设计时，减化相关流程，以提升客户接受度。