上季营收 日月光优于硅品

IC封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）9月营收出炉，日月光封测本业第三季合并营收季增率达10.9%，符合预期；但硅品第三季营收163亿元，季减0.5%，低于预期。


图／经济日报提供

封测双雄第三季营收再拉开差距，法人强调，国际金价大涨，日月光铜制程比重较高，占优势；硅品则受主力客户联发科（2454）及英伟达下单比重减重，营收表现相形失色。

日月光表示，第三季封测营运虽未如往年季增率有二位数成长，主要是上半年订单强劲，基期垫高，不过第三季因IDM厂仍持续释单，虽然来自个人计算机端的客户下单趋向保守，但包括网络通讯、消费性等IC订单仍算强，使第三季封测本业仍有优于同业的表现。

日月光9月封测本业营收112.78亿元，较上月小减2.2%，但因环电接单不错，使合并营收达173.68亿元，只比上月小减0.88%；结算第三季封测本业营收340.15亿元，季增率7.3%，符合预期；合并营收为514.89亿元，季增率达10.9%，优于预期。

硅品则受主力客户下单不如预期影响，9月合并营收52.16亿元，月减6.4%，比去年同期衰退16.4%；累计第三季合并营收163亿元，季减0.5%，年减6.7%，未如先前在法说会释出成长5%。

至于对四季展望，近期日月光出席外资论坛释出第四季预估，包括高通（Qualcomm）及博通（Boardcom）等IDM大单砍单情况未如预期严重，加上日圆升值及金价大涨，让客户导入铜制程意愿大增，日月光对第四季景气预估，也一改先前保守态势，预估第四季营收季增率仍可维持个位数成长。

法人表示，国际金价大涨，有利日月光第四季接单持续成长，但金打线比重仍高的硅品（2325）恐受到冲击，预估第四季营收可能衰退4%至6%。

对于第四季，硅品不愿多做评论，硅品预定在10月27日举行法说，届时董事长林文伯态度可能会转趋保守。