趋势成形　封测厂抢进12吋金凸块领域

由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC封测龙头厂颀邦科技已率先建置相关产能，南茂科技也宣布将扩展12吋金凸块领域，预期12吋金凸块产能将是封测厂2011年扩增重点之一。

在智能型手机风行下，不仅要求装置更为轻薄，同时功能也益趋复杂多元，小尺寸面板对分辨率的要求也大幅提升，使单芯片里的缓冲存储器(integrated buffer frame memory)体积大为增加。

对COG单芯片解决方案而言，1颗IC包含控制IC、驱动IC、内存和电源管理IC等，一旦内存放大，整体COG也会跟着变大，基于讲求线宽缩小，8吋晶圆制程已达到极限，进而引发12吋金凸块晶圆需求兴起，12吋金凸块制造技术不仅可让芯片线距更细，同时也不会增加制造成本。

基于成本考虑，最早由日厂瑞萨对外释出COG订单，并且采12吋金凸块制程，现今台湾LCD驱动IC设计公司也逐渐有意导入，包括联咏、奕力及旭曜等积极试产中，惟尚未进入量产阶段。

面对上述趋势，颀邦率先建置12吋金凸? 聍ㄞ遄A新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上述规模应可支? ?011年初。

颀邦认为，朝往12吋制程发展是趋势，目前以日厂采用12吋晶圆居多，预期在年底也会有台湾IC设计公司开始导入12吋，预计年底前仍会有数家新客户加入，颀邦已将12吋金凸块产能纳入2011年扩产重点，实际行动仍须视市况而定。

台湾另一家封测厂南茂也不落人后，近日宣布扩展台湾12吋金凸块产能，该公司预期12吋金凸块需求增温，因而计划增加1条新的12吋金凸块生产线，估计相关设施和设备将在2010年底完成，届时月产能约4,000片晶圆，至2011年第3季末12吋金凸块月产能将提升到1万片。

南茂也计划随着12吋晶圆凸金块产能扩充计划，将现有8吋晶圆的重新布线层技术升级为12吋，以提供多芯片封装(MCP)更灵活的封装弹性。

南茂利用12吋金凸块晶圆产能，弥补8吋产能不足的部分，预估12吋产线资金为2,500万美元，已列入资本支出计划内，不会增加额外的投资预算，全年资本支出计划仍维持1,2亿美元。