内存第4季景气混沌　封测代工价下滑压力增

随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。
由于下半年终端市场销售不如预期，PC大厂纷纷下修出货数字，下半年的PC成长率从先前乐观预估10%下修至低于1%，加上DRAM厂基于库存与销货压力而降价求售，第3季合约价与第2季相比下跌近13%，第4季合约价恐将续跌20%，12月1Gb容量的DDR3颗粒报价将下探1.5美元价位，DRAM厂第4季的获利率恐将不如上半年。
DRAM厂为力保获利，开始要求后段封测厂共体时艰，希望下调代工价格。即将进入第4季，两造的代工价格大致谈定。目前看来，日系或美系厂商要求降价的幅度较轻，约与前3季相差不大，幅度为2~3%左右，算是常态的折让惯例。尽管如此，DRAM客户持续透过提升微缩制程增加产出，有利于后段封测厂，在多空因素交互影响之下，仍有机会较第3季微幅成长。
至于台系DRAM厂要求后段厂降价的空间较大，幅度尚未完全拍板定案，超过2~3%。整体而言，封测厂第4季代工价格下滑幅度将大于前3个季度，全年跌幅落在15%附! 近。
封测厂表示，美系或日系DRAM厂商因微缩制程脚步较快，因此即使产品报价下跌，仍享有获利空间，因此要求折价的压力较轻。反观台厂因微缩制程脚步相对落后，获利压力较大，自然对代工价格锱铢必较。
内存封测厂第4季除了面临砍价压力之外，随着DRAM客户新产能持开出，包括力成、华东单月业绩仍有机会往上走扬，第4季营运将较上季微幅成长。南茂因产品线包括内存和驱动IC封测，对第4季前景尚不明朗。
内存封测厂受惠于上游= 户产出量不断增加下，第3季单月业绩屡创新高，优于整体封测产业表现。其中力成、华东等9月业绩可望维持8月的新高水平，前者第3季营收仍将落在5~7%；华东力拼7%的营收季增率；南茂在驱动IC、DRAM和混合讯号IC等封测需求于9月微幅或持平，估计9月营收可能与8月持平或小幅下滑，第3季营收仍维持4~10%的法说会目标区间。
联合科技(UTAC)董事长李永松也在公司内部刊物中提及，第3季将挑战2.74亿美元的营收目标，季增率将超过15%，优于其他内存封测同业。