福雷电子登陆 投审会通过

半导体封装大厂日月光转投资子公司福雷电子登陆案，投审会昨日予以通过，官员表示，福雷电子在上海成立「日月光集成电路制造公司」，预计投入1亿美元，由于日月光申请的为中低阶封装测试的焊线型技术，因此经过关键技术小组审查通过。

经济部投审会昨日通过侨外投资3件、陆资投资11件、对外投资1件以及对大陆投资12件申请案。官员表示，尽管政策上封装与测试厂商可以登陆，不过投资金额超过5千万美元，就必须进入工业局的关键技术小组审查，而福雷电子申请汇出1亿美元，同样也经由关键技术小组审查通过。

官员进一步说，日月光申请的焊线型技术，属于中低阶封装测试技术，并未有高阶技术移转到大陆的问题，因此同意核准。

有趣的是，这次对大陆投资案件中，有3件案件均与绿能商机有关，包括绿能科技申请汇出2,080万美元，间接增资宇骏（潍坊）新能源科技有限公司，主要做太阳能多晶矽体片的产销业务。

璨圆光电申请汇出1,500万美元，间接增资江苏灿扬光电有限公司，从事其它发光二极管晶粒及晶圆产销业务。

强茂申请以第三地区投资事业对大陆投资事业之债权，总计1,653万3000美元，间接增资江苏艾德太阳能科技有限公司，从事太阳能光电产品的产销业务。

对外投资案件中，本月投审会通过鸿海申请以自有外汇美金1.4亿元，对外增资新加坡英属盖曼群岛富士康远东有限公司，官员说，主要是因为鸿海接到惠普莫水匣以及微软Xbox等产品订单。