封测业4Q成长力道转弱　日月光微扬硅品持平

由于上半年需求畅旺，垫高基期，封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言，日月光第3季营收成长率为7.2%，硅品不增反减，季减0.5%；与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望第4季，日月光挟着铜制程领先和手机芯片客户订单支撑，单季营收具有比上季成长的实力，表现一枝独秀；而硅品和长华则皆预期持平。

日月光公布9月封测营收为新台币112.78亿元，比上月小幅衰退2.2%，累计第3季封测营收为340.15亿元，季增7.3%，优于法说会所估的5~6%。日月光表示，由于PC订单并不如原先预期疲软，推升第3季营收优于目标。

相较于日月光，硅品的9月营收低于预期，实绩为52.2亿元，比上月减少6.4%，累计第3季营收为163.03亿元，较上季小幅减少0.5%。

长华9月母公司营收为9.17亿元，月减达14.42%；惟单月合并营收月减幅度缩小为5.38%，显示太阳能等新事业对营收具有支撑作用。

展望第4季，综观封测业，多数皆预估第4季营收可能较上季衰退个位数幅度，但就封测双雄而言，法人预估日月光第4季营收仍有机会比上季成长4~6%，硅品则呈现持平格局，长华亦以持平视之。

日月! 光表? A由于铜打线制程及客户组合拉高市占率，手机芯片客户订单依旧增温，推升业务逐步复苏。基于第4季营收表现相对强劲，考虑到金价创新高及新台币汇率劲扬，法人预估日月光第4季毛利率将与第2季持平。

由于台湾IC设计公司订单相对疲弱，硅品着墨台湾客户较高，加上铜打线制程落后日月光，以及放缓第4季投资脚步，法人预估硅品第4季缺乏成长动能，恐将第3季持平。硅品即将于27日召开法人说明会，市场预料董事长林文伯可能会对后市提出相对保守的看法论调。

长华基于客户积极调整库存，减少对相关材料的需求，尤以大面板用COF及DRAM用导线架最为明显，预测此波去化库存将在10月告一段落，届时长华10月营收恐将走滑，11月起可望止跌。以此推估，长华预估第4季营运可能与第3季差不多。