麦格理：封测优于晶圆代工

麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。
因此，刘明龙建议旗下客户可操作2套配对交易（pair trade）：「买进日月光与硅品、卖出联电」或「买进台积电、卖出联电」，昨天吸引国际资金买盘大举涌入日月光、台积电、硅品等3档个股，分别买超3.5、3、1.7万张。
刘明龙认为，半导体产业库存虽增加、但并不严重，因此，营收与产能利用率底部将落在2011年第一季，2011年上半年产能利用率仅会回调到80％至90％，不太可能到70％至75％。
此外，美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（Dan Heyler）昨天也全面调升台积电、联电、硅品、日月光、南电、中芯在内的6档半导体股投资评等，原因是他所采用的4项指标已直指半导体族群风险与报酬系数已转正。
何浩铭认为，半导体产业2010年上半年与下半年分别达7％与9％的产能成长幅度，到了2011年上半年将降到1％至2％，这对股价而言应是好消息，以资本支出占营收比重（capex-to-sales）来看，晶圆代工与IC封装测试族群预估将分别由45％与20％降至38％与17％。
以持中立看法的刘明龙为例，他认为2011年半导体产业走势会与2005年非常类似，在2004年历经一波复苏后，2005年产能成长率大幅扩张到24％、但需求成长率却降至7％，2011年情况几乎与2005年一模一样，只是积极扩产的厂商由中芯与特许换成三星与全球晶圆。
刘明龙认为，由于28奈米制程最快也要到2011年底才会有显著产能开出，因此，要以此界定晶圆代工产业或台积电投资价值因此走跌（de-rating），显然仍言之过早，也就是说，能吃到智能型手机与平板计算机商机的台积电，仍能持续稳住领导地位，可视为防御性标的。
相较之下，刘明龙认为IC封装测试族群的投资价值会更优于晶圆代工族群，前者2011年股价表现仍会优于后者（2005年前者股价平均优于后者达50％），主因IC封装测试产业产能过剩风险较小、产能管控上较具弹性，其中相对看好手机与高阶产品比重较高的日月光。