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[导读]美林证券出具研究报告指出,半导体类股已转趋正向,底部也已接近,晶圆、封测族群股价更具买进吸引力,将台积电、联电评等升至买进,目标价76.3元及18.6元;封测族群的日月光、硅品评等也升至买进,目标价30.2元及39

美林证券出具研究报告指出,半导体类股已转趋正向,底部也已接近,晶圆、封测族群股价更具买进吸引力,将台积电联电评等升至买进,目标价76.3元及18.6元;封测族群的日月光、硅品评等也升至买进,目标价30.2元及39.6元。
美林证券环太平洋区半导体研究首席分析师何浩铭(Daniel Heyler)指出,从目前来看,明年半导体需求、获利预期的下档空间有限,在第三季存货高峰符合预期下,明年首季存货将出现下滑,显示半导体产业底部已近。
另外,半导体产业今年大幅扩产之后,目前各厂商开始调整产能布局,预期半导体厂商2011年第1季的资本支出将呈现下滑,产能成长也将走缓,今年晶圆、封测族群资本支出对营收比例将分别达到40%、20%的顶点,2011年分别下降至38%、17%。
由于晶圆代工、封测族群股价已低于中期循环的公平价值20%,显示半导体族群股价已具吸引力,因此将晶圆代工族群的台积电评等,由中立调升为买进,联电评等由表现劣于大盘调升为买进,目标价分别为76.3元和18.6元。
封测族群的日月光及硅品,评等皆由表现劣于大盘,升至买进,目标价分别为30.2元及39.6元。
此外,美林也看好受惠于智慧手机需求走强的景硕,将其目标价由85元升至107.1元,评等维持买进;健鼎评等也维持买进,目标价70元。至于南电评等由表现劣于大盘,升至中立,目标价为115.8元。


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