台积电陆厂升级 日月光登陆过关

经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。

经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申请赴大陆投资7.5代面板厂一案，仍未排入本次委员会议程，经济部官员坦言，「友达尚未完成程序」。

经济部今天通过香港商冠捷投资公司申请汇入新台币3亿2640万元，在台湾设立英冠达公司，从事AIO（一体成型）个人计算机产销业务，经济部官员对中央社记者表示，英冠达公司主要在台湾从事研发管理、运筹销售与采购，制造重心还是放在大陆。

对于港商冠捷公司为何是以陆资规范审查，经济部官员表示，由于大陆国有资产监督管理委员会（相当台湾国营事业管理委员会）投资的中国电子信息产业集团有限公司，是冠捷的股东，且对公司有控制力，即使冠捷陆资股权未超过法定30%上限，经济部还是对冠捷从严审查。

此外，经济部也通过鸿海精密公司申请以自有外汇1亿4000万美元，增资新加坡英属开曼群岛富士康远东有限公司，经济部官员表示，鸿海增资主因，是要生产惠普（HP）墨盒、微软Xbox等产品。

值得一提的是，经济部今年2月26日正式公告放宽登陆投资规定后，今天通过台湾集成电路公司申请以大陆上海松江厂盈余，将8吋晶圆制程从现有的0.18微米升级至0.13微米制程。

经济部官员强调，尽管台积电松江厂技术升级案不算是投资，但因涉及技术，经济部在通过前也召开过关键技术审查小组，但台积电的技术升级完全不从台湾汇款，加上台积电上海松江厂是100%持股，不担心技术外流大陆业者，因此通过此案。

其次，日月光转投资的福雷电子，向投审会申请汇出1亿美元前往大陆上海投资日月光集成电路制造公司，从事集成电路封装，虽然申请项目仍为中低阶封装测试的焊线型，但因申请投资金额达1亿美元，超过个案金额5000万美元即必须接受关键技术审查小组审查，经济部日前也曾经为福雷电子召开过关键技术审查小组，并且通过福雷电的申请。