惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开幕当天，由副总统萧万长颁发给惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers表示，业界同仁一致肯定惠瑞捷先进的半导体测试能力，使今日与未来的半导体组件更具成本效益的生产。这样创新的测试技术为全电子生态系统奠定了根基。

惠瑞捷销售及服务支持副总Pascal Ronde表示，惠瑞捷在半导体测试设备的创新技术，包含开发了半导体业界唯一可扩展的测试平台，为广泛的半导体组件测试提供并行的灵活性，并且专心致力于帮助客户达到更高生产力，使客户的最新产品更快问世且更具成本竞争力。

放大
[放大图片]
惠瑞捷荣获SEMI先进测试创新奖，并获副总统萧万长(左)颁发给惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭(右)。
惠瑞捷是被台湾SEMI封装和测试委员会业界成员评选为此奖项的获奖公司。SEMI台湾封装测试委员会主席是由日月光集团总经理暨集团研发中心研发长唐和明博士担任。随着领先的半导体晶圆代工厂在台湾执行全方位的晶圆制造及测试服务，台湾在半导体供应链中的重要性持续增长。

惠瑞捷的测试系统能够处理各种不同的频率范围、针脚数(pin counts)和组件类型，帮助客户缩短产品上市时间和降低整体测试成本。惠瑞捷的重大进展包括基于专用集成电路(ASIC)的每接脚一个测试仪 (tester-per-pin )，和每站一个测试仪(tester-per-site)的架构，使每一组件接脚的独立测试得以进行，达到高度并行且有效率的测试。此外，惠瑞捷专有的 Tester-on-Board架构简化测试仪器硬件、配置和系统支持，提供更具成本效益的效能。

为了解决下一代测试需求，惠瑞捷在射频 (RF)通信组件的直接针测(direct-probing)和3D IC测试方面，持续开发创新的解决方案。甫在6月份推出的V93000 Direct-Probe解决方案，减少了在测试机和探针卡(probe card)间讯号路径转换的长度和数量，在晶圆测试时提供了无线、晶圆级芯片尺寸封装、MPU及GPU组件，业界最高的测试性能。此外，自2007年惠瑞捷便积极致力于开发 3D IC测试技术，同时，惠瑞捷也是3D IC Special Interest Group的成员。3D IC Special Interest Group是由经济部工业局半导体产业推动办公室、工研院、台湾半导体产业协会和 SEMI 台湾共同筹办。