日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够

晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此修正扩产计划。

今年上半年，封测产业严重供不应求，从逻辑IC到内存端的封测产能都被塞爆，因此使得不少业者今年的资本支出都创下新高纪录，包括日月光、硅品、力成(6239)、硅格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)。但是下半年却旺季不旺，封测厂新增的产能又陆续报到，市场一方面担心忧心明年的资本支出情况恐再度出现急冻，另一方面又认为折旧费用大增之下，将不利于明年的获利表现。

明年都还没有到，日月光、硅品今年第四季的资本支出急踩煞车。日月光表示，先前大量向设备业者包下大批铜打线机设备，目的在于防止硅品也跟进冲刺铜制程的速度。由于今年第二季日月光在铜制程导入的客户，已大幅拉高和硅品的竞争差距，双方营收也出现明显消长，证实日月光的防堵策略奏效。

因此，日月光从第三季开始就减缓铜制程的扩充速度，取消部分铜打线机台订单；至于第四季也暂停铜打线设备扩充，主要是因为目前半导体市况未如预期畅旺。

硅品坦言，原本预估第四季台湾将再新增400部铜打线封装机器，现在已经明显放缓，将订单予以递延，主要因为现阶段的产能已经足够，当然市况不如预期也是一大因素。

硅品集团今年资本支出已上修至210亿元，未来是否会再调整资本支出，硅品响应表示，资本支出本来就可以视情况进行弹性调整，现阶段尚未有修正的计划，而最终实际的版本则必须等待年底的董事会承认。