通富微电：封测龙头加速成长 值得期待

公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上年同期增长231.14%-246.47。

展望未来，公司主营业务将呈现加速向好趋势，主要看点在于：

1.牵手东芝、富士通等行业巨头，未来产能和订单快速增长有保障。公司09年11月20日与日本东芝全资子公司无锡东芝将共同设立一家新合资企业，公司占20%的股权，此次合作将使得公司成为日本东芝在后道外包事业的重要合作伙伴和其在中国的战略合作伙伴；同时12月9日公司与富士通微电子签署《BUMP生产线转移合作意向书》；2010年9月1日公司为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。两项合作将有助于加快公司进入国际高端封装测试领域，成向国际行业巨头的提高高端专业的封装测试服务提供商。

2.产能进入释放密集期。公司前期投资的高密度、功率和微型IC封测技术改造，扩建技术中心等三项技改项目已建成投产，2010年将集中贡献利润，同时公司拟实施公开增发募集资金不超过10亿元资金用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期扩建工程技术改造”两大项目，一旦项目完成投产，预计能为公司分别带来税后利润9760万元、9800万元。

二级市场上，该股近期依托20日均线支撑，构筑中期上升通道，量能保持稳定，后市有望继续盘升，不妨给予逢低关注通富微电[15.61 -3.52%](002156)。