DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价

景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在5~10%，某些少数封装型态更要求调降10~20%。

业界传出，在近期DRAM报价走疲下，已有DRAM客户要求调降第四季封测代工价格。虽然每季给予客户回馈性调降属常态，不过，相较于前三季景气热络之际，且封测代工价格相对持稳的情况，第四季接单价格恐将面临考验。

业者表示，时序即将进入第四季，客户希望封测代工价格能够调降5~10%，回到过去的调幅水平，甚至针对部分少数封装型态要求调降10~20%，目前封测厂和DRAM客户正在进行拉锯战。

据了解，现阶段2Gb DDR3的价格约近4美元，预料跌到3.5美元对于DRAM厂来说还是拥有利润空间，若以美光50奈米制程或者尔必达63奈米微缩板制程的成本来计算，DDR3 1Gb的价格即使跌到1.6-1.8美元，DRAM厂还是可以赚钱的。

因此，虽然DRAM价格跌势不止，但只要还有相当的利润空间之下，后段封测厂的接单压力不至于会太过沉重。据了解，承接台塑集团DRAM厂的封测订单的业者会比较辛苦，尔必达阵营的受到砍价的压力相对较轻。

从DRAM厂产出的角度来看， DRAM厂商积极透过制程提升，增加每片12吋晶圆的颗粒产出，对于以量计价的封测厂是项利多消息，这也是后段业者包括力成(6239)、华东(8110)、联测等目前产能利用率多处于高档的原因，也预期第四季仍有机会表现优于第三季。

据了解，力晶(5345)已顺利转进63奈米制程，每片晶圆产出增加20-25%；茂德(5387)预计今年底，将有3.5万片的产能也将转进尔必达63微缩制程；台塑集团旗下的南科(2408)、华亚科(3474)相继投入50奈米制程，9月过后良率将可以见到显著的改善，