硅品封装技术

近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。
硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，而近年来随着MEMS技术带来的多元应用，也替后段封装业引进商机。
目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆栈、硅穿孔等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。
然3D IC目前在设计、制造、封装整个产业链上都需要时间来验证，台湾目前在供应链端的合作亦尚无法全面启动，预计经过1~2年的时间，供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。
硅品表示，资本支出就依景气和客户需求作同步调整实属正常。目前产能虽处于高档，但足以因应客户所需，加上未来将有新产品推出刺激新需求，如今产能增加幅度不及原先预期为大，预期未来到2011年第1季营运表现将会2010年第2、3、4季相当。在其他封测厂商第4季资本支出变化方面，日月光为避免机台供应不及，先前确实向设备商有超额订购(Double Booking)机台的情况。目前该公司在扩充铜打线封装机台的脚步较预期超前，到2010年第3季止共已购入3,400台，高于原先预计年底前新增3,000台的计划。
基于上述情况，日月光便取消超额订购的部分订单，而依照原先内部计划的需求进行，预计第4季将再新增200~300部铜打线机台，总计到年底新增的铜打线机台数将达3,600~3,700台。