高效益的半导体封装技术 驱动电子产品微型化发展

在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。
芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的封装选择相对重要，合适的封装在组件被采用的机会较高，也可为用户带来实行组件的直接利益。
SIP系统级封装
在被动组件持续缩小，让SIP封装的内容与方式更加多元化，因为目前的电子装置多半要求极端缩小，让可布局的组件空间大幅缩水，尤其是被动组件与主动组件，而SIP封装可以将这些组件与布线空间全部整合成单一组件，便于产品设计。
被动组件体积不断缩小，其实也让PCB的表面黏着制作成本提高，难度也变高许多，SIP封装可以用来处理这些小型组件。SIP封装的制作方式为透过把多片集成电路，分离出半导体组件、被动组件，并在重新组合到一个新的封装体中，这等于是在一个模块内，构成一个完整的应用功能系统！
在终端装置最后的电路板组装过程，SIP模块就像一个功能子板、标准零件，同样可以与一般组件进行装置，但SIP与采型SoC设计不同，SIP只是将多片组件、电路或多零组件，采堆栈或重新配置进行整合，多采用QFP、QFN接脚基板或BGA层板为基础上布设。
一般来说，SIP的封装后的性能和尺寸，大多会优于采分离式离散组件的设计方案，甚至在多数设计案中，SIP还能提供优于SoC的内存带宽，也可用于模拟/数字混合电路。
芯片级封装
芯片级封装在成本会呈现较为低廉，体积相对小、性能表现优异，芯片级封装也逐渐热门，采此类设计方式可为芯片表面提供适当保护，把PCB与芯片之间的材料应力削减至最低。芯片级封装的内部接脚互连距离，这代表也具备最短传输距离，这对需要高速传输的功能组件来说有最大的采用优势，尤其是高速、高频讯号的性能表现特别优异。
芯片级封装和传统芯片制造、切片、封装等制程不一样，芯片若采芯片级封装，需对整个芯片进行完整封装后，再进行晶圆的切片与分割。也因为芯片本身的周围，并没有施加绝缘封装层设计，这表示芯片本身产生的运作热量，可以很容易地被散逸，此种封装方式亦提供绝佳的热性能。
芯片覆迭封装
芯片覆迭封装适用于，当芯片的平面空间限制较多时，可使用此技术进行芯片封装， 芯片覆迭封装可以很有效率的善用载板空间！可以大幅减少最终成品的重量与尺寸，也能压低系统成本。
使用芯片覆迭封装，其实也相当适合整合各类型电路，把电路整合入一单一制程中，这对于电路的设计验证提供较多优势，例如，可以将数字电路与模拟电路同时放在同一个封装，节省了PCB板的应用空间，封装形式也有相当大的应用弹性，例如，开发者可将特制芯片与现成经验证的解决方案芯片进行整合，进而节省系统开发成本，同时加速开发时效。