硅品8月营收持平　第3季业绩恐欲振乏力

封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比上季衰退10%，显然排队的客户不见了，但因封测厂交期落后晶圆厂1~2个月，因此预期第4季封测业营运可能仍与上季持平，而2011年第1季可能就会受到影响，但目前能见度不明。
硅品8月合并营收为55.72亿元，仅较上月成长1%，累计前8月合并营收为431.62亿元，年增率为21.49%。法人认为，硅品9月营收应与上月持平，以此推算，第3季合并营收约为165亿元，也与上季163.86亿元相当，成长幅度并不明显。
观察3C应用领域，PC需求十分疲软，消费性市场也不如预期，只有通讯领域持平，并无明显衰退，但也没有显著成长。惟反映至硅品，该公司封测产能利用率仍处于高档，算是相对正面的讯息。
展望第4季，法人认为，半导体市况成长动能趋缓，上游晶圆厂单季出货量可能较上季衰退10%，显然排队的客户不见了。反映到封测端，由于交期落后晶圆厂1~2个月，因此对封测业第4季冲击程度还算小，估计单季营收可能仍与上季持平，全年! 呈现上、下半年营收比重为5比5。至于2011年第1季，法人预估封测业营运可能受到影响，但目前能见度尚属混沌。