延续摩尔定律商机　3D IC/先进制程缺一不可

在相关半导体业者共同努力下，先进制程与立体芯片(3D IC)的商用进展迭有突破，不仅将有助延长摩尔定律为半导体产业所带来的庞大经济效益，亦成为今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)上备受瞩目的发展焦点。 日月光集团总经理唐和明有信心3D IC三年内量产，2.5D IC率先登场补足过度期。日月光集团总经理唐和明表示，使用硅基板(Silicon Interposer)的2.5D IC封装技术供应链已大致完备，最快可在2年内大量生产，将以整合内存IC和逻辑IC为主要发展方向，届时将有助半导体技术顺利从40奈米进入到28奈米及其以下制程节点。至于3D IC则可望在3～5年内发生。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍须克服价格、测试、制造、供应链和电子设计自动化(EDA)工具等多重困难，加上制作门坎高，属于高风险技术。3D IC虽可适用于市场上各种组件，但由于供应链目前仍未勾勒出清晰的蓝图，目前市场发展仍以2.5D IC为优先，以目前市场条件而言，2.5D IC已可导入可观的应用领域。
由于行动装置在终端市场炙手可热，市场对于体积小、功能多的要求迫使系统级封装与3D IC被视为制程微缩的替代方案。
与此同时，台积电等半导体制造与设备供货商，也不断朝向20奈米及其以下制程世代迈进。由于投入先进制程需要相当大的成本，加上20奈米制程世代中，许多旧有技术已无法支持高阶制程的进展，因而也蕴藏着可观的设备商机。
台积电奈米制像技术发展处资深处长林本坚指出，在克服20奈米等先进制程挑战的过程背后，也创造出为数可观的设备商机。以微影机台为例，不论是极紫外光(EUV)或无光罩(Maskless)微影技术，均有许多新的发展契机。
唐和明强调，3D IC与先进制程的发展并不会互相抵触，反倒是相辅相成，因为在3D IC中，将须高度仰赖先进制程技术来实现尺寸的微缩，因此，两者在延续摩尔定律的发展上同等重要。