日月光2.5D IC封装 后年接单

全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程最快的封测厂。
唐和明昨天参加台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前记者会前，宣布日月光这项重大成果，有助克服芯片随制程微缩可能面临的物理限制瓶颈，有利日月光未来承接更多轻薄短小的手持式装置芯片封装订单。
唐和明强调，未来半导体封测技术走入2.5D与3D后，将是产业巨大的改变。
尤其迈入20奈米以下制程，甚至更微细的制程技术，3D IC都将成为未来重要的整合封测技术。
日月光将视客户端的需求导入 2.5D IC封装技术，日月光预期，初期以应用在个人计算机及手机的处理器、芯片组、基频组件等为主，只要采用28奈米制程以下的芯片，都会逐步导入2.5D IC封装技术。
花旗环球证券看好日月光在技术领先优势，尤其日月光近期铜制程快速拉大市占率，有助明年营收和获利成长表现，目标价调高到31元，是近期率先调高日月光评等的外资。日月光昨天收盘价23元，下跌0.1元。