IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业

日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料日本IDM厂在日圆升值的压力，也将释出后段封测领域，据研究机构顾能(Gartner)预估到了2014年，来自于IDM厂所释出的封测代工订单将达210亿美元，占整体封测外包比重达67.74%。

林吟芳引用Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到了2014年需求规模将更成长至600亿美元，这5年的年复合成长率为9%，与半导体整体产业年复合成长率9%相当，这也显示，IC封测产业与半导体整体产业具有绝对关连性。

若从外包的角度来看，即所谓的后段封测代工领域，主要订单来自于IDM厂以及Fabless(IC设计公司)，其中又以IDM厂释出委外代工的成长幅度较为明显。Gartner指出，2009年，整体封测外包金额为170亿美元，其中IDM厂占110亿美元，其余则来自Fabless。

Gartner预估，到了2012年，封测外包金额将成长至260亿美元，年增率达29.4%；2014年再成长至310亿美元，其中IDM预估将占210亿美元，占外包比重达67.74%，Fabless占32.26%；统计2009年到2014年之间，封测外包金额的年复合成长率将达12%，高于整体半导体以及封测产业的需求成长，因此IDM厂释出委外订单将成为未来封测厂的成长动能。

林吟芳分析，半导体产业技术以及价值创造，都集中在欧美以及日本，虽然芯片设计的产值较低，不过却能够拥有高获利，也之所以有越来越多IDM大厂都将资源集中在设计上面，将制造的部份逐渐释出委外，造就目前亚太地区已经为全球半导体产业制造的重镇，比重高达60%。

林吟芳表示，其实客户在产品设计初期即会将封装技术纳入考虑，不过仍会面临产品生命周期短的压力，因此这个时候就必须要与封装厂进行紧越的合作，而味了快速、确实符合客户的要求，封测厂的全球布局相形重要。

林吟芳认为，要取得IDM厂的订单，最主要的关键就必须提供应用工程以及设计能力(包括封测、材料、系统面的整体设计)服务，藉此亦可加速IDM厂委外的速度。

最后，林吟芳表示，封测代工产业在IDM释出外包订单的激励下，未来成长幅度将优于整体半导体产业，不过IDM的生意并不好作，因为IDM厂本身拥有封测产能，与专业封测厂就相互竞争的意味，所以具备互信基础的条件也相当重要。