上海交大973项目系统级封装基础研究举行中期总结

中国教育网讯，8月2日，以上海交通大学为第一承担单位的国家973计划项目“系统级封装的基础研究”中期总结会议在上海交通大学徐汇校区召开。会议由项目首席科学家、上海交通大学电子信息与电气工程学院毛军发教授主持，国家科技部基础研究管理中心宋海刚博士、上海市科委施强华副巡视员、上海交通大学张文军副校长等领导参加了会议并讲话。

会议专家组由南京大学郑有炓院士、南开大学董孝义教授、中科院电子所崔大付研究员、清华大学冯正和教授、上海交通大学李明教授、上海市科委基础处胡睦处长以及部分项目组成员等11位专家组成。专家们认真听取了毛军发教授做的项目中期总结报告以及7个课题负责人做的课题中期总结报告，对项目和各课题前2年的研究工作进行了评议，对后3年研究计划的调整提出了指导意见。专家组一致认为该项目各课题前2年的研究成果显著，工作状态良好，达到了预期目标，对各课题的评议结论都是“优”。专家们同时建议项目后3年的研究应进一步围绕项目总体目标，突出重点，形成特色和亮点。

据中国教育网了解，上海交通大学973项目系统级封装的基础研究的系统级封装具有两个核心特征，一是能将模拟、数字、微波、MEMS、光电等不同工艺的芯片集成在一个封装中，实现强大的、多种类的系统功能，二是能将系统电路母板上的分立元件集成在三维多层封装基底中，使系统小型化。同时，973项目系统级封装的基础研究项目还组织了上海交通大学、清华大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、南京理工大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、华中科技大学、中国科学院声学研究所和东南大学8个优势单位，围绕国家战略技术需求，根据微电子科学技术以及电子信息系统封装集成技术发展的最新趋势，开展系统级封装的基础研究，解决系统级封装分析、设计、工艺和测试方面的一些基础理论与基本方法问题，为系统级封装技术的快速发展和应用打下坚实的理论方法基础。