日圆升值、IDM委外加速 封测产业成长率优于半导体

继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂及无晶圆厂)中将52%来自于外包，其中IDM封测需求中将有43%的比重会委外，这就是封测产业成长性优于半导体产业的主因。
日月光主管表示，半导体产业的供应链中，芯片设计产值占了40%，而晶圆代工、封测等制造产值则占60%。芯片设计的经营模式为注重智财权和人力资源，属于高获利、高附加价值产业；制造代工业属资本支出密集，获利相对较低，附加价值自然也相对低。因此，对IDM厂而言，加强高附加价值的芯片设计业务，而将低获利、低附加价值的制造业务委外代工，逐渐成为趋势。
日月光分析，过去美国IDM厂外包最为积极，希望将有限的资源集中于高附加价值的的芯片设计业务方面。其次是欧洲IDM厂如恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)和英飞凌(Infineon)等接棒，自2006~2007年开始转变策略，对后段委外的意愿大增。至于日系IDM厂对于委外释单的态度向来谨慎，释出的速度相对也慢，尤其是在逻辑IC方面。不过，近! 年在日圆升值下，经营压力大增，日系IDM厂也逐渐接受委外的可行性。
日月光引用Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合成长率均为9%，显示两者同步关系。
但若从封测委外(SAM)的角度来看，其主要订单来自于IDM厂以及无晶圆厂(Fabless)。Gartner数据显示，2009年封测外包金额为170亿美元，占总封测需求的比重45%；其中IDM厂占110亿美元，其余则来自于无晶圆厂，IDM委外占其封测需求的比重约36%。该机构也预估2014年封测委外需求= 成长至310亿美元，其中来自于IDM的订单预估为210亿美元，占其自身封测需求的43%，值得注意的是，届时整体封测总需求中，将有52%来自于IDM委外，这也是IDM委外释单比重首度超越一半。
整体而言，自2009~2014年之间，封测外包金额的年复合成长率将达12%，高于整体半导体成长率9%，因此IDM厂释出委外订单将成为未来封测厂的成长动能之一。但日月光主管也强调，IDM厂生意并不好做，因为IDM厂本身拥有封测产能，与专业封测厂形成既竞争又合作的关系，因此封测厂和IDM客户之间就必须建立互信互利的基础。