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[导读]封测业在历经7月营收原地踏步后,业者透露,订单已自8月下旬回流,尤其联发科(2454)、联咏(3034)等IC设计厂订单再度增温,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)、硅格(6257)、颀邦(6147)等单


封测业在历经7月营收原地踏步后,业者透露,订单已自8月下旬回流,尤其联发科(2454)、联咏(3034)等IC设计厂订单再度增温,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)、硅格(6257)、颀邦(6147)等单月营收回复较大成长动能。

至于内存封测厂,法人也看好力成(6239)、华东(8110)及福懋科(8131)等内存封测三雄,随内存厂本季产出增加,营收也将持续走高。

受到个人计算机应用端本季杂音不断,加上面板库存也有过高疑虑,以及联发科看坏第三季营收表现等诸多不利因素冲击,让法人对封测业第三季营运不寄以厚望,各项报告直指第三季营运成长趋缓,也让近期封测业买盘沈闷。

各封测厂7月营收表现,确也反应上游芯片厂调整库存的迹象,封测双雄日月光、硅品营收成长幅度不到1%,硅格甚至受到联发科减少测试订单,而中止创新高表现,所幸国外客户订单动能仍强,下跌幅度并不大。

封测厂透露,原本各界担心的大陆打击山寨机的态势趋缓,让大陆白牌手机需求有逐渐回温趋势,让联发科8月营收动能再度增温,连带也使相关封测厂的订单再度回流。

联发科为主力的硅品、硅格均表示,8月下旬有明确订单回流的现象,但不评论单一客户的订单表现,整体而言,情况是有稍为改善。

国内面板驱动IC封测龙头颀邦,也对第三季面板景气不悲观,新一波拉货潮已自8月重新启动,对照联咏、旭耀及瑞鼎等驱动IC厂8月营收可望回升,预料颀邦本月仍有机会再写下连六月创新高表现。颀邦董事长吴非艰先前在法说会预估,本季营收季增约5%至10%,法人倾向成长一成的比率甚大。

力成、华东、福懋科等业者也表示,目前掌握的内存订单能见度到年底,本季仍有逐月走高的表现,不过因第二季基期已高,成长幅度相对有限;泰林态度较保守,预估第三季持平。

力成近期更因被摩根士丹利资本国际公司(MSCI)调高权重,股价不但快速填息,昨天重回百元价位,收盘价101元,大涨2.5元,创下今年5月以来的波段新高。



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