封测双雄 跌深试弹力

封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季订单成长动力不如预期，主要材料黄金、铜价格飙涨不已，徒增封装加工成本困扰，而是否能顺利转嫁到客户端疑虑，引发外资与投信连日来的连手砍股，股价频频挫低，不只股价呈现严重贴息，且在大盘频攀高之际，反而逆势创下今年来的新低；惟在短线跌幅过深下，今日双雄有相对涨势表现。

半导体景气于第三季似乎有转趋疲弱迹象，加上整合组件大厂 (IDM)忧虑库存问题，使得下单动作也转趋保守，连带影响封测双雄第三季营运成长力道，让法人圈对封测双雄下半年营运看法由多翻空，纷纷展开抛股。

日月光7月合并营收168.08亿元，月增率3.4%，年增108.8%，若单纯计算封测营收为112亿元，再度刷新历史新高，惟月增率不如法人圈预期的 5~7%；另硅品7月合并营收55.1 亿元，月增率也仅有0.8%，均未如预期出色。透露出第三季成长动力恐有减退疑虑。

日月光财务长董宏思于上次法说中即表示，由于第二季接单太强，营收基期很高，使得第三季成长动能相对有限，不过，集团对第三季与下半年营运还是充满乐观，持续扩大铜机台的转换计划，预期第三季营收季增率约在5%上下，毛利率则与第二季持平。

硅品董事长林文伯在法说中表示，欧美景气能否触底反弹，正式走出金融风暴阴影，的确影响全球半导体景气反弹力道，但不少新兴市场强劲的经济成长动力，能填补欧洲市场衰减的额度，因此，整个看来，是谨慎中带着乐观，未来五年半导体景气，可望呈现温和成长荣市。

近半月来，外资砍杀日月光数量高达13.72万张，调节硅品数量则达3.45万张，日月光于7月26日除权息后，股价即从27.6元一路挫低至日前的 23.95元低价，也创下今年来新低价；硅品也在7月9日除息后，股价即一蹶不振，日前最低价31.05元，更是一年多来的新低价。