英飞凌领军　欧洲启动大规模SiP技术研发项目

欧洲最大，旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package， SiP ) 解决方案的项目计划已经启动，共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)，共同为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性。此研究计划由英飞凌(Infineon) 领军，预计将于 2013 年 4 月结束。

ESiP 计划的成果，将协助欧洲在开发和制造小型微电子系统的领域居于领导地位。在未来，采用不同制程技术及结构宽度的多种芯片将会被整合在标准的芯片封装中，供更多的应用产品使用，例如特殊的 45奈米处理器、高频 90奈米传送/接收芯片、传感器以及小型电容器或特殊滤波器等被动组件。

ESiP 的目的是研究新制程的可靠性，以及建构系统级封装所需的材料，同时也将包含开发新的错误分析及测试方法。 ESiP 计划的成果将应用于未来的产品，例如电动车、医疗设备及通讯技术装置。

SiP 技术被认为是未来微电子系统的基础技术，能实现完整的技术性解决方案，例如：以单一 SiP 封装建置最小型的微型相机。此举必须堆栈不同类型的芯片( 3D 整合)，以智能型的方式加以结合，并整合在功能性的芯片封装中。在 ESiP 计划中，英飞凌致力为进一步开发由多种微芯片所组成的系统整合解决方案，并提升其错误分析、可靠性及试验性方面的效能。

ESiP 项目的研究伙伴，除了英飞凌和西门子(Siemens)，还包括 Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH 和 PVA TePla Analytical Systems GmbH 等中型公司，以及多家德国工研院(Fraunhofer-Gesellschaft)旗下的研究机构。

该计划总预算共计约 3,500 万欧元，其中一半资金由 40 家计划伙伴于三年间筹措，另一半资金的三分之二将由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰及挪威等国的国家基金组织提供，剩下的三分之一则由欧盟(欧洲奈米科技方案咨询委员会 ENIAC 及欧洲区域发展基金)支助。

除了德国的萨克逊州 (Free State of Saxony)，德国联邦教育研究部 (BMBF) 亦赞助 ESiP 计划，作为政府「高科技策略暨信息与通信技术 2020 计划」(IKT 2020) 的一部分，挹注基金约 310 万欧元。BMBF 是参与该计划之欧洲国家当局的最大赞助者，其目的是藉由推动泛欧的策略合作，强化德国成为微电子的重点地区。