晶圆代工 旺不到封测

国际IDM厂持续面临晶圆产能不足问题，包牯恩智浦、英飞凌、飞思卡尔、德仪等大厂，因金融海啸后关闭的晶圆厂已不打算复工，所以持续扩大晶圆委外代工，所以台积电（2330）、联电（2303）等第3季产能全满。不过，因为IDM厂仍拥有自有封测厂产能，晶圆完成制造后均送回自有封测厂进行封测，后段委外订单成长幅度有限，也因此出现晶圆代工厂接单热度不减、封测厂面临库存调整而订单略为下滑的情况。
虽然世界先进表示，9月时可能会遇到上游客户要求晶圆递延出货问题，但世界先进仍强调第3季接单满载。至于台积电、联电等虽已面临客户下单减缓问题，不过受惠于IDM厂持续扩大委外，晶圆双雄本季度产能仍然全满，第4季接单情况良好，虽然会有进入淡季的效应发生，但产能利用率仍可维持在高档，第4季营运已可确定将呈现软着陆现象。
事实上，IDM厂自今年以来一直面临产能不足问题。台积电大客户恩智浦就指出，虽然客户端的芯片需求力道已见到放缓，但整体来看，现有产能仍然不足以因应需求，无法全部满足所有订单，而受制于产能不足，恩智浦预期本季营收将与上季持平。
同样情况也发生在其它IDM厂身上，包括英飞凌、德仪、飞思卡尔、瑞萨电子等，因金融海啸时期关闭了不少晶圆厂，而随着景气复苏，仍没有复工的计划，而德仪虽然买下了飞索日本公司晶圆厂，也有意吃下中芯代管的成都厂成芯，但要开出产能也要等到年底。
也因此，IDM厂为了提高产能因应需求，只好持续扩大委外代工订单，这也让台积电、联电的第3季利用率维持满载。