颀邦登陆布局 合并苏州颀中

面板后段模块制造已向大陆市场集中，LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高，为了争取后段封测代工商机，颀邦昨（6）日宣布将合并苏州封测厂颀中科技（Chipmore）。

颀邦董事长吴非艰表示，将以每股2.575美元价格，收购颀中科技330万股，总金额将达8,500万美元，颀邦持有颀中股权将上升至64％，一来可以开始认列颀中获利，二来则可争取大陆庞大LCD驱动IC封测市场大饼。

颀中成立于2004年，设厂于苏州工业园区，当时是由颀邦及海外投资者共同出资成立，颀邦持股仅16.6％。颀中设立初期的晶圆植凸块生产线是设于晶圆代工厂和舰科技内，后来才将产线移出来自行设厂，目前8吋晶圆植金凸块月产能已达4万片，薄膜覆晶封装（COF）月产能约4,000万颗。

颀中因位于大陆，受惠于较低人事及建厂成本，去年全年营收达6,141万美元，税后净利达250万美元，每股净利为0.036美元，而今年初因LCD驱动IC封测产能吃紧，颀中产能全满，第1季营收达2,302万美元，毛利率高达33.9％，税后净利为512万美元，单季获利已达去年全年的2倍，每股净利为0.074美元，可说是LCD驱动IC封测厂中最赚钱的业者。

吴非艰表示，目前大陆市场中，能够提供LCD驱动IC完整封测产能的业者，仅有颀中一家，但大陆晶圆代工厂已经是LCD驱动IC重要生产基地。由于全球主要面板厂的后段模块厂均移至大陆生产，LCD驱动IC在大陆寻找产能并直接出货的需求大增，所以颀邦已向投审会申请收购颀中股权，希望藉此直接在大陆设立营运据点。

吴非艰表示，颀邦若能将颀中纳为持股过半子公司，一来因为是以现金进行收购，不会稀释股本，二来也可认列颀中获利，对颀邦来说，这将是个双赢的策略，同时也可开始卡位大陆成长快速的LCD驱动IC封测市场。

颀邦今年4月合并飞信后，市占率已逾6成，若能再吃下颀中，在全球LCD驱动IC封测市场的占有率，将一举提高到8成。法人表示，颀邦跃居全球LCD驱动IC封测市场龙头，等于可以通吃台、日、韩等三地庞大代工订单，不仅营收将跟随面板市场规模扩大而持续成长，未来几年的获利成长速度也具十足的想象空间。