颀邦上半年 净赚12亿

LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）营运表现出色，7月营收 12.71亿元再创历史新高，半年报也缴出亮丽成绩单，上半年税后净利为12.01亿元，以在外流通股本计算，每股净利2.62元，荣登封测厂中EPS第 2高的业者。颀邦董事长吴非艰表示，LCD驱动IC出货连续2个月下跌后，8月已急速回升，第3季初估营收将季增5％至10％，毛利率还有持续改善空间。

颀邦昨日公布第2季及上半年财报。受惠于合并飞信半导体后的营运规模效益发酵，颀邦第2季营收达36.92亿元，较第1季大幅成长 84％，毛利率大幅上升至30％，税后净利达8.03亿元，较第1季大幅增加102％，税后净利为1.42元；颀邦累计上半年营收达57.04亿元，毛利率为29％，税后净利达12.01亿元，每股净利为2.62元。

吴非艰表示，今年上半年面板市场淡季不淡，LCD驱动IC供不应求，上游晶圆代工产能吃紧，后段封测产能也不足，其中晶圆测试及玻璃覆晶封装（COG）产能短缺，颀邦因为合并飞信后营运规模放大，又顺利调涨封测代工价格，因此第2季的获利高于原先预期。

近来面板市场库存水位上升，似乎已影响到LED及LCD驱动IC出货。吴非艰指出，悲观一点来看，若面板厂第3季出货量与第2季持平，第 4季衰退10％，LCD驱动IC出货会跟着走弱，但因晶圆代工产能吃紧、库存水位仍然健康，封测厂第4季衰退幅度有限。而若乐观一点来看，面板厂第3季出货量季增10％，第4季与第3季相同，则下半年LCD驱动IC将供不应求，封测厂下半年营收将持续走高。

吴非艰表示，他对下半年看法比较乐观，LCD驱动IC出货在5月达到高点后，6月及7月均下滑，但8月后已见到明显拉升。下半年颀邦受惠于日本IDM厂客户扩大委外，12吋晶圆植金凸块订单持续涌入，国内供货商下半年在晶圆代工产能到位后，出货量也开始回升，所以预期第3季营收可望季增 5％至10％，毛利率因经济规模及合并效益持续发酵，还有持续改善的空间。

吴非艰表示，今年对面板市场来说是很好的一年，上半年没有淡季，下半年也没看淡理由，虽然近期上游面板厂因库存水位上升，导致部份零组件拉货动作趋缓，但全球经济回复脚步仍持续，现阶段市场对面板市场景气复苏出现疑虑，看来只是短期现象。