第3季营运有信心　华东、颀邦法说会可望报喜

第2波封测厂法说会自本周登场，由华东科技和颀邦科技先后于5、6日接棒召开。华东在内存客户转换制程，带动新产能开出下，封测订单能见度已看到年底，产能利用率已处于高档，未来仍有高点可期。颀邦则感受到面板产业库存去化问题不如预期悲观，加上非LCD驱动IC的新产品效益发酵，第3季营运表现可望优于预期。

华东总经理于鸿祺先前曾表示，第3季整体订单依旧往上成长，订单能见度已经看到年底，除了华亚科因受制程转换调整影响，需求较为疲软，不过包括尔必达(Elipda)、华邦以及南亚科等客户的订单状况都很不错，预期7月营收将有机会续创新高。

另外，随着新产能加入下，华东目前封装、测试的产能利用率85~90%、80%，未来仍有成长的空间。

华东第2季的营运表现也相当出色，营收逐月创新高，初估单季税后盈余将达新台币2.6亿元，季增44%，已超越2009年全年获利水平，概算单季每股盈余为0.53元，累计上半年税后盈余约达4.4亿元，每股盈余0.9元。

在LCD驱动IC封测方面，尽管面板大厂友达调降第3季将稼动率，以度过库存阴霾，但对颀邦的影响并不大。颀邦原本担忧因为面板库存问题，将使7月营收往下走，直到8、9月? ~会恢复向上态势。

不过，随着时序进入7月，颀邦认为，库存问题不如想象中严重，预料7月业绩仍有机会优于6月，同时8、9月在晶圆代工产能纾解下，营收也可望优于7月。

此外，在非LCD驱动IC等新产品方面，颀邦已耕耘多年，效益直到现今才展现出来，在新产品表现优于预期下，也有助于提振颀邦第3季营运。

整体而言，颀邦先前预估第3季营收季增率约高个位数到10%幅度之间，如今看来，成长率有机会落在10~15%之间。

另外，在第2季营收扩大、毛利率提升等综效下，颀邦单季获利表现优于市场预期。法人预估，颀邦第2季税后盈= 将挑战8亿元，将较第1季大增1倍之多，以股本58.58亿元计算，单季每股税后盈余为1.36元。