日月光上半年获利赢过硅品

全球第一大半导体封测厂日月光今天公布上半年财报，每股盈余新台币1.34元，高于竞争对手硅品的0.97元；两大封测厂互相在铜制程上较劲，日月光资本支出也加码到200亿元以上。

日月光今天召开法人说明会，公布第 2季营运结果，单季每股纯益0.76元；日月光并预期，第 3季业绩可望季增5%至6%。

日月光第2季在合并环电及铜制程技术效益显现下，季合并营收达464.16亿元，季增24%；毛利率21.4%，也较第1季拉升1.3个百分点，税后净利46.13亿元，季增36%，每股纯益0.76元。

在铜制程进度方面，日月光指出，铜制程业务持续扩张，7月份在铜制程上已有100家客户量产，占打线封装比重也攀高至12%，预计第 3季底可望进一步达15%水平。

日月光上半年资本支出已达5.5亿美元，下半年将再投资1.5亿美元，预计将增加打线机台700至1000台。随着产能不断扩增，第3季封装产能利用率将为9成，测试产能利用率约80%至85%。

硅品在铜制程进度方面，目前占营收比重约5%，在客户陆续要求导入铜打线制程下，预计年底时铜制程占营收比重可达到 2成以上。

硅品在日前法人说明会上也宣布将今年资本支出由原订143亿元加码到210亿元，将同步扩增台湾、大陆苏州两地产能；硅品也预计在第3季再增加850台铜制程打线机台，加快在铜制程上布局的脚步。