力成蔡笃恭：未来几年封装将有革命性改变

内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元，除了扩厂增加产能外，未来几年封装将会有革命性改变，力成正准备因应，明年盖厂，后年投产。

蔡笃恭表示，过去3个月，对力成是非常痛苦的，必须在既有产能尽量满足客户订单，还要因应客户需求扩充产能，力成上修今年资本支出至120亿元，其中竹科子公司聚成科技的第1期无尘室已经开始启动，产能相当于4000万颗DRAM；第2期无尘室则将于11月投产，产能相当于3700-4000万颗，预计年底前DRAM封测月产能将可增加8000万颗。

蔡笃恭指出，在铜打线制程转换中，二大封测厂自相残杀，铜打线制程是在成本降低，而不是增加价值，所幸力成未陷入其中，对传统式封装不会再投资这么大。

蔡笃恭并透露，未来几年，封装将会有革命性改变，力成正在准备因应，将先盖Lab(实验室)进行研究，明年盖厂，2012年加入这项生产，投资金额将会相当大。

力成着手进行的革命性改变，市场推估就是蔡笃恭所提及说，在竹科成立的非内存总部，将投资3000万美元兴建Lab，预计年底完工，并将盖一个专门的厂房因应，2012年将会有比较大的突破。