硅品加速投资铜制程　第3季将新增600部机台

铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，硅品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。硅品董事长林文伯说，导入铜制程量产的客户持续增加中，需求也持续增温，预期到年底前打线机台产能可望满载。

硅品日前上调全年资本支出，由143亿元拉高为210亿元，其中用于扩充打线机的金额，两岸合计共80亿元，即台湾60亿元、苏州厂20亿元，总共将新增2,120部打线机。林文伯说，若出货量50万颗定义为量大的话，现正在硅品大量生产铜打线的客户共有10家，其中有1家主要客户(即联发科)就贡献80%的营收，预期下半年有5~10家正准备进入量产。

林文伯预期第3季和第4季客户对铜制程需求应会逐季上升。他也不讳言指出，硅品原本客户只有1家，现在已经可以从容因应该客户需求，并可以接受更多客户量产，目前铜打线封装机台占所有打线机的23%，占营收只有5.2%，随着很多重量级客户导入量产，他预期所有打线机台到年底就会满载。

硅品大规模淘汰无法承作铜线和细线路的打线机台，增加新规格的打线机台，不仅是为发展铜制程，也? O为了提升未来效率和? 銵C林文伯说，透过积极调整机台组合，希望未来更有竞争力，使铜打线良率从99.5%一路提升至99.8%、99.9%。

为了铜制程，加上大陆封测需求大增，封测厂在2010年大兴土木，大规模投入资本支出，此举引发部分外资未来是否会产能过剩、竞争杀价的疑虑。林文伯说，封测业已经很多年没有大举投资，就连晶圆厂也在2010年开始兴建新厂，但不是有本钱现在就可以立刻开出产能。再者，封装技术一直进步，因此投资是必要的。

以铜打线为例，林文伯说，台湾只有日月光和硅品积极导入，中小型封装厂想要追赶恐怕不容易。至于其他2大国外封测厂(即艾克尔和星科金朋)现在才发现应该转换铜制程，但这2家公司的客户集中在欧美国际整合组件(IDM)厂，因为客户对转换铜制程相对谨慎，因此需求不会太快增温。整体而言，武器竞赛在所难免，即使晶圆厂也是如此。未来就看各家厂商在工厂效率管理、客户服务谁较具竞争力，就能胜出。

林文伯补充道，新兴市场需求呈现倍数成长，包括大陆和印度等人口就合计25亿人以上，足足为欧美日的倍数。也因此新兴市场对IC需求量远超过想象，而硅品大幅度扩充产能就是为了迎接这个商机来临。

= >硅品第2季打线产能利用率为100%，林文伯估计第3季应能维持满载；覆晶封装产能利用率也会维持上季的95%水平；逻辑IC测试第2季因转换产线，浪费产能，使得单季产能利用率为80%，估计第3季产线将可全面上线，利用率将可回升至85%。