林文伯：传统旺季会来临

近期正处于市场多空分歧之际，硅品董事长林文伯对2010年下半景气看法备受关注。林文伯28日表示，尽管欧美地区景气复苏缓慢，但美国半导体客户库存水位正常，第3季不会差到哪儿去，传统旺季会来临的，预期8~10月需求会逐月往上，第3季封测产值将季增5%，下半年产值仍会比上半年微幅成长，2010年仍是半导体强劲成长的1年。

林文伯指出，观察台湾半导体厂营收表现，台积电和联电第2季营收成长2位数，而台湾前15大IC设计公司合计营收季成长1%，甚至包括联发科和凌阳不增反减，显示第2季确实是有出货疑虑。整体而言，多数IC客户对第3季抱持持平或成长看法。

不过，林文伯认为，第3季不会差到哪儿去，像是美国IDM厂第2季业绩都是呈现成长局面，这些公司库存状况正常，第3季预估会成长2~8%，从客户表现来看，预估第3季封测业产值将会比上季成长5%。

观察下半年，由于美国经济复苏缓慢，欧债问题导致经济动荡，开发中国家则有市况过热风险，诸多因素使得科技业对下半年看法趋于谨慎。林文伯则表示，虽然7月下旬客户需求有放缓迹象，但传统旺季会来临的，预期第3季产业仍会强劲表现，8~10月景气应可逐月往上；至于? ?季能见度有限，估计下半年景气成长步伐会小于上半年，但下半年营收还是会比上半年高一些，至于增幅多少目前仍难判定。

就产品应用区分，PC将会微幅下滑，通讯和消费性电子应可持续成长，内存产业仍会呈现微幅攀升。其中，尽管第3季为PC传统旺季，但因为英特尔整合芯片上市，将减少相关芯片组封装需求。至于第3季平均单价(ASP)，林文伯预估= 应可微幅往上。

此外，由于金价高涨带来成本压力太大，硅品在沟通争取后，部分客户同意反映金价，在金价超过议定报价后，由客户补偿金价上涨所带来损失，因此，预期金价上涨恶梦可望部分纾解，不会再对硅品造成伤害。