林文伯：下游业绩增长多落在2-8%，Q3看审慎

IC封测大厂硅品(2325)董事长林文伯表示，客户对于Q3看法的确转趋审慎，不过预期传统旺季还是会来临，IC封测业第三季仍将有5%的季成长，以硅品本身来说，下半年将高于上半年，8、9、10月会逐月上扬。

林文伯表示，两大晶圆代工龙头厂台积电(2330)、联电(2303)第二季营收季成长分别达14%、11%，不过国内前十五大国内IC设计业者(Fabless)的营收平均季成长力道却仅有1%，却相对有限，其中又以联发科(2454)下滑8%最大，的确有库存的问题浮现。

展望第三季，林文伯指出，近期国内外IDM以及Fabless厂对于第三季的预估都是成长的，又以约落在2-8%的营收季增率居多，因此个人认为第三季IC封测产业的季成长幅度将可达到5%。

从整体经济面来看，林文伯说，美国经济复苏的脚步仍相当缓慢，不过开发中国家的经济表现仍展开强劲的复苏态势，就今年全年来看，半导体产业仍是强劲成长的一年，其中手机需求维持高档，电子书/平板计算机等手持式装置也创造新的需求，PC也出现采购潮，都是相对有利的一面。

至于疑虑的部份，林文伯指出，美国经济复苏步调趋缓、欧洲债信问题动荡，使得科技业对于下半年的展望转趋审慎，目前第四季的能见度的确有限，预期今年下半年景气成长步伐将会小于上半年。就硅品本身而言，尤其在7月下旬之后，客户需求放缓，不过预料传统旺季需求仍将到来，8、 9、10月将逐月上扬，下半年整体营收表现还是会比上半年高一点，不过要高多少，还无法判定。

从第三季各别产品应用需求强弱度来看，林文伯表示，PC第三季微幅下滑，除了库存调整之外，英特尔的南桥芯片未来将会转为覆晶基板，这个部份会让芯片组的需求遭到排挤，同时绘图芯片卡用芯片组需求也有转弱。至于手机、网通的需求则会向上成长，内存的部份则微幅上扬。

关于法人问到股东权益报酬率是否能从9.9%恢复到过去20%的水平，林文伯说，只要产能发挥、营收成长，毛利率、营业净利率就会上扬，而这次所投资下去的就是机会成本，看好未来市场需求会上扬，因此营业净利率回到过去20%的历史高点并无不可能，接下来仍持续追逐成长，不能被景气打败，也要跟上好的景气。

另外，IC封测厂今年大举扩张资本支出，金额也几乎创下史上之最，法人也开始担心明年供过于求以及价格竞争的问题。林文伯指出，因为已经很多年大家都没有投资，这次资本支出大增，主要因为应用面增加以及看好未来需求成长，尤其来自于新兴市场的需求会呈现倍数成长，其中中国大陆高达14亿的人口，印度也有超过10亿元的人口，一但需求被点燃是远超乎预期的，而且各家IC封测厂都有各自领域的发展，价格竞争问题不大。

硅品集团今年资本支出上修至210亿元，其中台湾厂资本支出为177亿元，包含以60亿元添购1500台打线机，也将会花费15亿元设立FC BGA/FC CSP/WL CSP等生产专线、22亿元添购逻辑IC测试机台，加上38亿元研发费用、彰化与新竹二厂兴建费用16亿元等；苏州厂资本支出为33亿元，其中包含以20 亿元添购620台打线机，测试设备4亿元等，至于三厂兴建计划则递延到明年。