矽品董事长:半导体下半年会更好

封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，第2季财报数字低于预期，但预期第3季封测市场仍会有5％的季增率。硅品董事长林文伯表示，2010年半导体市场将较去年强劲成长，由于上半年已经成长太快，下半年成长步伐会小于上半年，但下半年仍优于上半年，且传统旺季还是会来。

市场法人对下半年半导体市场景气复苏充满疑虑，铁嘴林文伯昨日虽对景气没有太多评论，但仍为下半年市况定调。

林文伯说，由总体经济层面来看，美国经济复苏缓慢，成长动能也已趋缓，但开发中国家经济仍强劲成长，所以，2010年半导体市场仍会较去年强劲成长，只是上半年因为成长太快，半导体业者对下半年看法也较为谨慎，第3季接单已满，第4季能见度仍然不佳。

林文伯进一步解释，美国经济复苏趋缓，欧盟市场有主权债信问题存在，新兴国家则有经济成长过热的问题，所以，市场对下半年景气看法有所疑虑是正常的现象。

就半导体市场来看，自去年下半年至今年上半年，成长速度很快，主要成长动能来自于企业计算机换机潮、手机出货量维持高档、手持装置看到新需求等，市场虽认为下半年恐无成长空间，但传统旺季仍会到来，所以下半年仍会优于上半年。

硅品第2季营收163.86亿元，季增率仅4.5％，远低于封测市场平均10％至15％。林文伯表示，由于主要客户5月及6月因需求趋缓下单低于预期，英特尔推出整合型芯片组后，导致独立型芯片组需求大幅减少，硅品因进行产能优化重整及铜导线转换，导致总产能下滑，以致于表现不如市场预期般好，但第2季毛利率仍略高于第1季，显示营运已进入正向循环。

硅品第2季毛利率达16.9％，高于第1季的16％，税后净利达15.1亿元，每股净利达0.49元。而硅品自结上半年营收达320.75亿元，毛利率达16.5％，每股净利达30.23亿元，每股净利为0.97元。

硅品将今年资本支出大幅提升至210亿元，法人认为明年封测市场产能恐过剩，林文伯则表示，封测厂有太多年没投资，很多公司今年要扩产时，连厂房都没有，现在不是有钱就能开出产能，由于新兴市场需求未来会有想象不到的强劲成长，中国及印度人口总合，是欧美日人口的4-5倍，对半导体的强劲需求将超乎想象，扩产是为了迎接这个趋势的来临。