硅品低于预期 营收本月可望落底

硅品（2325）昨日召开法说会，尽管第二季表现不如预期，但硅品董事长林文伯表示，由于新兴市场经济，仍持续成长，半导体业下半年渴望持续成长，第三季封测业营收将季增5％，7月营收落底后，八月起连续三个月营收将逐步走高，产能利用率仍维持高档水位，整体而言，下半年成长步伐，将会小于上半年。

硅品第二季营收163.86亿元，较第一季增4.5％，净利为15.1亿元，季减0.3％，毛利率为16.9％，每股盈余为0.49元，累计硅品上半年净利30.23亿元，较去年同期成长57％。

硅品铜制程进度，昨日成为硅品法说会焦点，林文伯说，上半年已量产出货的铜打线客户约10个，下半年再增加10到15个铜打线客户，在客户积极要求铜制程量产需求下，估计到今年底铜打线占营收比重将达 2成以上。铜打线占营收比重将自目前5％左右，到今年底时达2成以上。

由于第二季欧债危机冲击全球经济，半导体业景气一度蒙上阴影，法人对科技业下半年开始转趋谨慎，不过林文伯相信，尽管第四季订单能见度尚低，第三季营收展望仍相对乐观。

由于中国大陆、印度等新兴市场成长趋势不变，硅品今年也调高资本支出至210亿元，创下硅品年度资本支出历史新高，其中，今年台湾母公司资本支出占177亿元、苏州厂占33亿元。林文伯指出，今年资本支出来源除了来自折旧外，不足部分将以银行借贷支应。

林文伯也说，近期封测业进行资本支出的竞赛，为的就是接下来庞大的新兴市场需求，包含中国的14亿人口，印度的10多亿人口，因此半导体业为迎接接下来的强劲需求，必须加速产能扩充。


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