林文伯：硅品客户需求仍强 7月动能虽缓 但Q3营收月来月高

封测大厂硅品(2325-TW)今(28)日召开法说会，董事长林文伯认为，半导体封测产业今年积极扩大资本设备，为的就是接下来新兴市场大爆发的成长需求，短期来看虽然市场有疑虑，不过从国际IC设计大厂对第 3 季预估的状况来看，硅品第 3 季营收可望持续上扬， 7 月营收微幅走缓，但产能利用率仍在高档水位，预估 8 、 9 、 10月营收将逐月上升。

林文伯表示，市场上确实对第 3 季有些疑虑，不过平均而言仍维持持平或微幅成长的看法，国内IC设计公司由于库存水位升高，因此对第 3 季保守，不过国际IC设计例如AMD、英特尔(INTC-US)、高通(QCOM-US)与德仪(TI-US)等公司整体平均对第 3 季皆持成长 2 – 8 %的看法，因此预期硅品第 3 季业绩仍将持续成长。

林文伯表示，第 3 季以应用产品来看，PC与内存相关会微幅下滑，通讯产品与消费性产品则会成长，但他强调，PC的需求下滑并非终端需求减少，而是因为英特尔(INTC- US)新型整合芯片减少芯片的需求，未来南桥也将整合进CPU里面，因此未来打线封装需求还会再减少。

不过，林文伯认为，PC端库存水位确实有些上升，因此第 3 季免不了要面临库存调整的压力，但整体不影响PC封测订单。

第 2 季产能利用率仍维持高档，打线产能利用率在100%，FCCSP在95%，测试则下滑至80%，林文伯解释，测试产能有减少，主要是因为迁移设备至新购置的厂房消耗了部分产能，预估第 3 季打线产能利用率仍为100%，FCCSP也是95%，测试则回到85%水位，整体仍维持高档水位。